Xiaomi Siap Rilis HP Flagship Ultra Slim Bezeless, Teknologi Optik Leica Dipastikan Naik Level Tahun Depan

PAGARALAMPOS.COM - Xiaomi kembali memanaskan pasar flagship premium global. Bocoran terbaru menyebut bahwa Xiaomi tengah menyiapkan flagship generasi baru dengan konsep desain “Ultra Slim Bezeless”.

Dimana smartphone ini disebut akan memiliki bezel nyaris tidak terlihat serta bodi yang jauh lebih tipis dibanding pendahulunya.

Tidak hanya desain ekstrem futuristik, Xiaomi juga dikabarkan melakukan upgrade besar pada sektor optik fotografi hasil kolaborasi Leica.

BACA JUGA:Xiaomi Redmi Note 11: Smartphone Terjangkau dengan Performa Tangguh dan Fitur Canggih

BACA JUGA:Xiaomi Error atau Lemot? Ini Cara Reboot dan Muat Ulang Sistem agar Kembali Normal

Teknologi kamera Leica pada model ini disebut meningkat pada structural lens refinement, dynamic optical mapping, low light depth precision, hingga color science sinematik yang semakin mendekati true lens system pada kamera fisik profesional.

Dengan kombinasi Ultra Slim Bezeless dan Leica Optic Upgrade generasi baru ini, analis memperkirakan flagship baru Xiaomi ini bisa menjadi salah satu smartphone dengan estetika paling modern & advance di 2026 sekaligus tetap mempertahankan identitas Xiaomi sebagai brand yang agresif di inovasi hardware AI.

BACA JUGA:Panduan Lengkap Atasi Bug di HP Xiaomi: Cara Reboot dan Refresh Sistem dengan Aman

BACA JUGA:Jelajahi Kreativitas Fotografi dengan Xiaomi 14T dan Lensa Leica Berkualitas Tinggi

Xiaomi belum memberikan nama resmi untuk perangkat ini, namun manufacturing rumor menyebut bahwa development stage sudah masuk ke tahap pre pilot line dan bisa jadi perangkat ini menjadi highlight utama rilis besar Xiaomi semester kedua tahun 2026.

Persaingan flagship 2026 diprediksi akan sangat ketat, dengan Samsung menyiapkan sensor 1 inch generasi baru, Apple melangkah ke AI On Device penuh, dan Xiaomi datang dengan desain Ultra Slim Bezeless plus optical Leica yang naik level.

Sumber: